美国《芯片与科学法案》于2022年8月公布，方案拨款超越527亿美元资金，用于扶持美国半导体研制、制作和劳动力开展。其间390亿美元作为直接拨款，补助给半导体出产厂商。
业内人士承受《我国电子报》记者采访时表明，美方对本乡芯片工业供给巨额补助和税收优惠，部分条款强逼企业弃中就美，具有显着的歧视性，严峻违反了市场规律和国际经贸规矩，将对全球半导体工业链形成歪曲。
美光获61.4亿美元补助
当地时间4月25日，美国最大的计算机存储芯片制作商美光科技宣告，将从美国联邦政府取得61.4亿美元的直接资金，用于在纽约建造两座DRAM晶圆厂，在爱达荷州新建一家DRAM晶圆厂。除61亿美元的政府拨款外，美光也有资历取得美国财政部的出资税收抵免，这将为合格的本钱出资供给25%的抵免。此外纽约州政府也将供给价值55亿美元的鼓励办法。
三星获64亿美元补助
当地时间4月15日，美国商务部宣告，将向三星供给64亿美元的直接补助，支撑该公司在得克萨斯州建造计算机芯片制作和研制工业集群。此外三星还方案请求美国财政部的出资税收抵免，预期可以掩盖合规本钱开销的25%。
据悉，三星将对其坐落得州奥斯汀的原有晶圆厂进行扩建，一起在奥斯汀东北方向的泰勒市新建两座专心于大规模出产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂、一座研制工厂和一座先进封装设备。
台积电获66亿美元补助
当地时间4月8日，美国商务部宣告，将向台积电（TSMC）发放66亿美元的直接资金补助，并供给50亿美元的低息政府借款，用于支撑台积电在亚利桑那州新建造三座新的顶级芯片厂。
台积电泄漏，依进展规划，亚利桑那州首座晶圆厂将于2025年上半年开端出产4纳米制程芯片，第二座厂除了选用3纳米技能，还将于2028年出产选用下一代代纳米片（Nanosheet）晶体管结构的2纳米制程芯片。至于第三座晶圆厂，估计将在21世纪20年代末（2029年至2030年）选用2纳米或更先进的制程技能进行芯片出产。