时隔3年，美国半导体职业协会（SIA）又发布了一份全球半导体供给链陈述，狠狠地表彰了一番拜登签署的《芯片法案》，让美国未来10年在先进半导体方面“遥遥抢先”。陈述供认我国在先进逻辑芯片上取得零的突破，又忧虑我国老练制程产能扩张带来全球过剩。
陈述最终振臂一呼，美国万事俱备，只欠撸起袖子干活的的了。除了科学家、工程师与技能人员缺了近7万人外，美国连盖厂房的修建工、电工、焊工和管道工都不行用了。
美国的弹性，盟友的价值
SIA与波士顿咨询（BCG）最新发布的这份陈述的主题，在于供认全球半导体供给链现已呈现了“新式的弹性”，这也对它们上一份陈述“不确定年代”与“加强供给链”的回应。上一份陈述的数据到2019年，这一份陈述立足于2022年并猜测2032年。
“新式的弹性”最直接的表现便是美国本乡的晶圆制作产能，未来十年增速有望全球最高，商场占比有望从2022年的10%，上升至2032年的14%；先进封装（ATP）在东南亚等“友岸”的占比，有望从2022年的20%，上升至2032年的27%。为防止过度集中于少量区域，从晶圆到芯片到终端，供给链会屡次曲折于太平洋两岸。
在上一份陈述里，美国本乡的晶圆制作产能约为12%，比现在的10%还要更高一点。假如不执行《芯片法案》等工业方针，则会进一步下跌至8%。
陈述计算称，从2024年到2032年，全球私营部门将在晶圆制作范畴投入2.3万亿美元资金，差不多是上一个十年的3倍多。其间，近70%的本钱开销，将流向10纳米以下先进制程的芯片产能；近30%的资金流向美国，约5%的资金流向我国。
依据对未来的本钱开销的猜测，SIA猜测了未来的产能占比。到时，美国本乡先进制程产能有望到达28%，仅次于我国台湾的47%，高于国际其他区域之和。现在，美国本乡先进制程产能占比为0。
